Pb free 에 대한 내용입니다. 즉, 납성분을 함유하지 않은 표면처리로서 가장 기본적으로 사용되는HASL 을 없애고 대신 표면처리를 Gold, Tin, Flux(OSP), Silver 로 사용하는 것입니다. 그리고, Leed free 로서 요즘 납대신 다른 물질로 어셈블리를 하게 되므로 기존 납으로 할 경우 용융점이 낮아 별다른 문제점이 없으나 용융점이 높은 다른 물질로 대신 하게 되므로 인하여 일반 FR-4 는 자제 자체에 열충격이 가해져 여러가지 문제점이 발생할 수 있습니다. 그래서 보통 TG 점이 높은 FR-4 High Tg 170' 나 FR-5 같은 고온에서 견딜 수 있는 자제를 앞으로 사용해야 하나 어셈블리 업체의 얘기를 인용해 보면 아직 그렇게 문제되는 것은 없다고 합니다. Pb free는 부품자재와 PCB, 자삽에서 가장 민첩한 관계가 있고요. 즉, a/w 설계에서 준비 하셔야 할 것은 솔직히 말씀드려 없다고 보시면 되나 굳이 깊숙히 파고 든다면 위에서 말씀 드린 표면처리를 하였을 경우 전기적, 전자적 특성을 감안하여 설계를 하셔야 합니다. 표면처리가 HASL 일 경우와 Gold 일 경우 부품 실장하고 난 후 특성값이 약간씩 다르게 나온다고 들었습니다. 암튼 별 상관이 없다면 제조 회사에 발주를 주실때 표면처리만 선택하시면 됩니다. 단!!! silver 도금은 국내에서 하는 회사가 없습니다. 월 생산수량 원판 매수 기준 2,000 매 이상 되야 제조가능 하므로 굳이 silver 로 할 필요는 없어 보이며 OSP 나 Tin , Gold 로 대처 하시면 될것 같습니다.