보다 빠른 속도를 구현하고 보다 작은 디비아스에 통합시키는것이 컴퓨팅,통신,및 가전분야의 최근 추세가 됨에 따라 PCB 디자인은 커다란 해결과제에 당면하게 되었다. 이에 휴대폰의 예로 병렬설계에 대하 살펴본다.
PCB 설계 프로세스는 회로입력, 부품제작,부품배치 및 배선,거버제작으로 나누어지는데 이 설계프로세스 가운데 배치및 배선이 가장 어렵다. 배치및 배선의 효율 요건을 다루기 위해 병렬 설계방법을 사용할것을 적극 권장한다.
** 설계상의 제약사항 **
배치 분석은 기계적 설계제약 미치 전기적 기능으로 시작한다. 기계적 설계 제약 가운데는 보드 부품,기구치수, 홀 및 위치조정,특수부품의 높이제약 및 배치영역 요건들이 있다.
신뢰성있고 안정된 제품을 위해서는 신호 무결성도 고려해야 한다.
병렬 설계 방법
그릅을 나눈다.
1. 가상 통신 프로토콜 그룹 - RF 모듈(파워앰프, 트랜시버및 트랜스듀서),혼성신호 부품,일반 아날로그및 칩, 그리고 베이스밴드 프로세서
2. 가상 어플리케이션 그룹 - LCD/백라이트 드라이버, 그래픽 프로세서,어플리케이션 프로세서,RAM,플래시 및 메모리카드
3. 외부 가상신호그룹 - 외부 인터페이스,파워서플라이및 관리,클럭모듈
엔지니어의 작업
엔지니어는 전체를 관리하는 메니저 엔지니어가..각 그룹의 설계를 담당하는 엔지니어를 관리하여 작업을 진행하게 된다. 이는 각 엔지니어가 유기적으로 상호 교류를 통해 지켜야할 규칙들을 정해서 작업을 진행함에 따라 빠른 작업을 진행할수 있게된다.
그러나 한사람의 숙련된 특급 엔지니어가 전체를 스케줄화하여 진행하는것보다는 상호연결에 문제가 발생할수있음을 항상 염두해 두어야 함을 잊지 말아야 할것이다.
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