¡á Ç¥¸é ó¸®ÀÇ ÀÌÀ¯
Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ(ÀÌÈÄ ±âÆÇÀ̶ó°í Ç¥ÇöÇÏ°ÚÀ½)Àº ¸ðµç ÀüÀÚÀåºñ¿¡¼ ±× ±âº»ÀÌ µÇ´Â Çʼö ºÎÇ°ÁßÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù. ±âÆÇÀº ¼¼Å¹±â,TV¿¡¼ ºÎÅÍ ½ÃÀÛÇØ ÈÞ´ëÆù¿¡µµ Àû¿ëÀÌ µÇ¸ç ½Ã½ºÅÛ º¸µåÀÎ ¶ó¿ìÅÍ,¼¹ö ¹× ÀΰøÀ§¼º, ÀÚµ¿Â÷¿¡µµ Àû¿ëÀÌ µÇ´Â µî ±× È°¿ëºÐ¾ß°¡ ´ë´ÜÈ÷ ³ô´Ù.±âÆÇÀº ¹ÝÁ¦Ç° »óÅÂÀ̱⠶§¹®¿¡ ½ÇÀå¾÷ü ¹× Á¶¸³¾÷ü¿¡¼ ¼öµ¿¼ÒÀÚ¿Í ´Éµ¿¼ÒÀÚ°¡ ½ÇÀåÀÌ µÇ¾î¾ß¸¸ ºñ·Î¼ ¿ÏÁ¦Ç°ÀÌ µÉ ¼ö°¡ ÀÖ´Ù.±âÆdz»¿¡ ȸ·Î¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ¼ººÐ µ¿(Copper)ÀÌ´Ù. µ¿Àº °ø±âÁß¿¡ ³ëÃâÀÌ µÇ°Ô µÇ¸é »êȸ·ÀÌ Çü¼ºµÇ¾î ½ÇÀå¾÷ü¿¡¼ Solder CreamÀ» ¹ß¶ó IR Reflow³ª Wave SolderingÀ» ¹æÇØÇÏ¿© ¼ÒÀÚµéÀÌ ±âÆÇ Pad¿¡ Á¦´ë·Î ½ÇÀåÀÌ µÇÁö ¾Ê°Ô µÈ´Ù. µû¶ó¼ ±âÆÇ ¾÷üµéÀº ¼¼Æ®¾÷ü¿¡¼ ¼öµ¿,´Éµ¿ ¼ÒÀÚÀÇ ¿Ïº®ÇÑ ½ÇÀ强À» º¸ÁõÇϱâ À§ÇØ ¿Ï¼ºµÈ ±âÆÇ¿¡ »êȸ¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ Ç¥¸é󸮸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù.
¡á Ç¥¸éó¸®ÀÇ Á¾·ù
1) HASL ( Hot Air Solder Levelling )
~ HAL(Hot Air Lebelling)À̶ó°íµµ ÇÏ´Â ÀÌ ¹æ½ÄÀº ¸¹Àº ±âÆÇ ¾÷ü¿¡¼ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â ¹æ½ÄÁßÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù. Pb/Sn ÇÕ±Ý(Solder)À» ³ì¿©¼ Äܺ£¾î¿¡ Áö³ª°¡´Â ±âÆÇ¿¡ ¹¯Çô ÀÌÈÄ °øÁ¤¿¡¼ ¶ß°Å¿î ¹Ù¶÷(Hot Air)¸¦ °¡ÇØ solderÀÇ µÎ²²¸¦ ÆòÅºÈ ½ÃŲ´Ù. ¸Å¿ì ½¬¿î ¹æ¹ýÀÌ¸é¼ °¡Àå ¸¹ÀÌ ¾Ë·ÁÁø ¹æ½ÄÀÌ¸ç °ËÁõµÈ ¹æ½ÄÀ̱⿡ ¸¹Àº ¾÷üµéÀÌ »ç¿ëÀ» ÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª Ãֱ٠ȯ°æ ¹®Á¦·Î ÀÎÇØ ÇâÈÄ Á¡Â÷ ±× »ç¿ë ¹üÀ§°¡ Ãà¼ÒµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌ¸ç ±âÆÇÀÇ È¸·Î ¹Ðµµ°¡ Áõ°¡ µÇ¸é¼ ½ÇÀå Æеå¿Í Æе尣ÀÇ °£°ÝÀÌ Çù¼ÒÇØÁ® Solder Bridge°¡ Àß Çü¼ºµÇ´Â µî ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏ¿¡¼´Â Àû¿ëÇϱⰡ Èûµç ´ÜÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù.
2) ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý ( Electroless Gold Plating )
~ ÈÞ´ëÆùµî°ú °°ÀÌ °í¹Ðµµ ±âÆÇ¿¡ Àû¿ëÀÌ ¸¹ÀÌ µÇ°í ÀÖ´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù. ¿ì¼± µ¿À§¿¡ ¹«ÀüÇØ ´ÏÄÌÀ» ¾à 5¹ÌÅ©·Ð °¡·® µµ±ÝÇÏ°í 0.03¹ÌÅ©·Ð °¡·®ÀÇ ±ÝÀ» ¹«ÀüÇØ ¹æ½ÄÀ¸·Î ´ÏÄÌÀ§¿¡ µµ±ÝÀ» ÇÑ´Ù. »ó¼úÇÏ¿´´Ù½ÃÇÇ ¹«ÀüÇØ ¹æ½ÄÀ¸·Î µ¿À§¿¡ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î µµ±ÝÀÌ µÇ±â ¶§¹®¿¡ °í¹Ðµµ ȸ·Î¿¡¼´Â ÀûÇÕÇÏÁö¸¸ HAL °øÁ¤¿¡ ºñÇؼ °¡°ÝÀÌ 3~4¹è °¡·® ºñ½Î¸ç ´ÏÄÌ µµ±ÝÁ¶ÀÇ ÀÎ(Phosper)ÀÇ ³óµµ °ü¸®¸¦ À߸øÇÏ°Ô µÇ¸é ´ÏÄÌÀÌ »êÈ°¡ µÇ¾î Black Pad¶ó´Â Çö»óÀÌ »ý±â°Ô µÇ´Âµ¥ ºí·¢Æе尡 Çü¼ºµÈ ºÎÀ§¿¡¼´Â ±ÝÀÌ ¾È¿Ã¶ó°¡ ´Éµ¿,¼öµ¿ ½ÇÀå½Ã ¹®Á¦¸¦ ºÒ·¯ ÀÏÀ¸Å³ ¼ö°¡ ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±Ýµµ±Ý µµ±ÝÁ¶¿¡ ÀÖ´Â ½Ã»êÈ ÀÌ¿ÂÀº ȯ°æÄ£ÈÀûÀÌÁö ¸øÇÑ ¹°ÁúÀ̹ǷΠÆó¼öó¸® Àåºñ¿¡ º°µµ Ư¼ö Àåºñ¸¦ ¼³Ä¡ÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
3) OSP (Organic Solderability Preservative)
~ Alkyl Imidazole ÇüÅÂÀÇ À¯±â ÈÇÕ¹°À» ±¸¸® À§¿¡ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î 0.2~0.4¹ÌÅ©·Ð °¡·®ÀÇ ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÄÑ µ¿ÀÇ »êȸ¦ ¹æÁöÇÑ´Ù. ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î µ¿À§¿¡ µµÆ÷°¡ µÇ±â ¶§¹®¿¡ ¹Ì¼¼ ȸ·Î¿¡ ¸Å¿ì ÀûÇÕÇϸç Æó¼öµîÀÇ °ÆÁ¤ÀÌ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ȯ°æ Ä£ÈÀûÀÎ ¹°ÁúÀÌ´Ù. ±×¸®°í ÃÖ±Ù ¸¹Àº ½ÇÀå¾÷üµéÀÌ È¯°æÄ£ÈÀûÀÎ OSP »ç¿ëÀ» ²ÙÁØÈ÷ ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Â »óÅÂÀÌ´Ù.±×·¯³ª À¯±â¹°Áú·Î µµÆ÷°¡ µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ Á¦Ç° Ãë±Þ ºÎÁÖÀÇ·Î ÀÎÇØ ½ÇÀå Æе忡 sctatch°¡ ¹ß»ýÇϸé OSP µµÆ÷¸·ÀÌ ±úÁ® µ¿ÀÌ ±×´ë·Î ³ëÃâÀÌ µÇ°Ô µÇ¾îÁø´Ù. ¶ÇÇÑ ½ÇÀåÇϱâÀü Àå±â º¸°üÀ» ÇÏ°í ÀÖÀ» °æ¿ì ½ÇÀå ½Å·Ú¼º¿¡ ¹®Á¦°¡ ÀÖÀ» ¼öµµ ÀÖ´Ù.
4) ÀüÇØ ¼ÒÇÁÆ® °ñµå (Electrolytic Soft Gold Plating)
~ BGA³ª CSPµîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Package Á¦Ç°ÀÇ Wire BondingÇÏ´Â °÷¿¡ »ç¿ëÀÌ µÇ´Âµ¥ ¹«ÀüÇØ ±Ýµµ±Ý ó·³ ÇÏÁö µµ±ÝÀº ¹«ÀüÇØ ´ÏÄÌ ±Ýµµ±ÝÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù. ±× ÀÌÈÄ¿¡ Àü±â¸¦ °É¾î ´Ù°ø¼ºÀÌ ³ô°í µÎ²²°¡ 0.4~0.6¹ÌÅ©·Ð °¡·® ¿Ã¸°´Ù.
5) ÀüÇØ ÇÏµå °ñµå (Electrolytic Hard Gold Plating)
~ IC Module ºÎÀ§ÀÇ ´ÜÀÚ³ª ÈÞ´ëÆù ¹èÅ͸® ºÎÀ§¿¡ ÃæÀü½Ãų ¶§ ³ëÃâµÈ ´ÜÀÚ¿Í °°ÀÌ ¼ÒÄÏ¿¡ ³¢¿ü´Ù »©¾ú´ÙÇصµ ¸¶Âû·Â¿¡ °ßµô ¼ö ÀÖ´Â ±Ýµµ±ÝÀÌ´Ù.±Ýµµ±ÝÁ¶¿¡ ±¤ÅÃÁ¦(Brightner)¸¦ °¡ÇØ ±Ýµµ±Ý ÀÔÀÚ°¡ ¸Å¿ì Á¶¹ÐÇÏ°Ô ¸¸µé¾î ±Ýµµ±ÝÀÇ ¹Ðµµµµ Å©°í ¹°¸®ÀûÀ¸·Îµµ °¼ºÀ» °¡Áö°Ô µÈ´Ù. º¸Åë 0.76¹ÌÅ©·Ð ÀÌ»óÀÇ µÎ²²¸¦ È®º¸ÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
6) ¹«ÀüÇØ ÁÖ¼® µµ±Ý (Immersion Tin Plating)
~ ¹Ì±¹À» Áß½ÉÀ¸·Î ÇÏ´Â ¼¼Æ® ½ÇÀå¾÷ü¿¡¼ ¸¹ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î ȯ°æÄ£ÈÀûÀÌ°í °í¹Ðµµ ȸ·Î¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¹æ½ÄÀÌÁö¸¸ Ç¥¸éó¸®µÈ ºÎÀ§¿¡ Ãë±Þ ºÎÁÖÀÇ·Î ÀÎÇÏ¿© »ç¶÷ÀÌ ¸Ç¼ÕÀ¸·Î ¸¸Áö°Ô µÇ¸é »êÈ°¡ ÀϾ°Å³ª ¹°¸®Àû °¼ºÀÌ ¾àÇØ ½ºÅ©·¡Ä¡ ¹ß»ý½Ã µ¿ÀÌ ³ëÃâÀÌ µÉ ¼ö°¡ ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ Whisker¶ó´Â ºÒ·®ÀÌ »ý±â°Ô µÇ¾î ½ÇÀ强À» ÀúÇØ ½ÃÅ°´Â ºÒ·®ÀÌ °£È¤ ¹ß»ý µÇ±âµµ ÇÑ´Ù.
7) ¹«ÀüÇØ Àºµµ±Ý ( Immersion Silver Plating)
~ ÀÌ ¹æ½Äµµ ¹Ì±¹ÀÇ ½ÇÀå¾÷ü¿¡¼ ²ÙÁØÈ÷ ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù. ¾ÆÁ÷ °ËÁõµÇÁö ¾ÊÀº ¹æ½ÄÀÌ¾î¼ ¸¹Àº ±âÆÇ ¾÷ü¿¡¼ ÀûÀýÇÏ°Ô ´ëÀÀÀ» ÇÏÁö ¸øÇÏ°í ÀÖ´Â ¹æ½ÄÀÌ¸ç °øÁ¤°ü¸®°¡ ¾î·Æ´Ù¶ó°í ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ´Ù.