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Home > PCB제조 > 제품소개 |
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Build Up Board |
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정보통신산업(Mobile/Portable Personal Prouduct)의 급성장에 따른 제품의 다기능, 고밀도 실장소형.경량화, 전기적 특성 향상에 대응하기 위한 HDI(High Density Interconnection)제품으로
Laser Drill을 이용하여 Micro Via Hole을 가공하며, Copper Plating을 통한 층간 접속을
실현하고 하고 Design, Material, Surface Finish, Impedance Control등의 다양한 기술개발 및
양산 체제를 구축하고 있다. |
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ITEM |
Unit |
Standard |
Special |
Micro
Via
Dia/Land
(2
Layer
Via) |
mm |
0.15/0.4 |
0.1/0.3 |
Micro
Via
Dia/Land
(3
Layer
Via) |
mm |
0.25/0.5 |
0.2/0.4 |
Min.
Line/Space |
㎛ |
75/75 |
55/55 |
Min.
IVH/Land |
㎛ |
300/600 |
250/500 |
CSP
Ball
Size |
㎛ |
350 |
300 |
Base
Material |
- |
RCC(DSF,
LGF,
MR) |
LDP,
HPL
lnk |
Surface
Treatment |
- |
Electroless
Ni/Au |
Selective
Gold,
OSP |
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IVH Board |
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전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로 설계시 배선량의 증가와 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능토록 부분적 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 Hole이 차지하는 면적을 최소화한 PCB 입니다. |
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| 공정 & 사양 |
응용제품 |
- Layer : 4~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.4 mm - 1.6 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP |
- Cellular Phone
- PDA
- Satellite
- Telecommunication System
- Camcoder |
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Multilayer |
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인쇄회로기판은 고성능화를 위해 고밀도,고다층화가 진행되고 있으며 경박단소화의 추세에 있습니다.
10층 이상의 고다층 기판은 범용 컴퓨터,대형 전자 교환기, LSI tester 등 고기능, 고성능의 전자기기에 사용되고 있습니다. 당사는 4층 기판에서부터 Network System에 사용되는 38층의 초고다층 기판을 양산하는 자체 기술력을 보유하고 있습니다. |
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| 공정 & 사양 |
응용제품 |
- Layer : ~30
- Base Material : FR-4,APPE,Cynate-ester
- Thickness : 4.3mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP
- Impedance : 50,55,60 Ω ± 10% |
- Telecommunication System
- Super Computer
- Military System |
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LCD Board |
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현재 CRT 시장은 슬림화 및 Portable 화를 지향하는 추세이며 고선명도 및 고해상도를 실현하기 위해 평면 Display로 시장이 변화되고 있습니다.
이에 따라 LCD 는 차세대 영상 Display 산업의 주류가 될 것입니다. |
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| 공정 & 사양 |
응용제품 |
- Layer : 2~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.6 mm - 1.20 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL |
- LCD
- Mobile Computer
- POP
- Consumer |
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Memory Module |
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각종 컴퓨터와 Network System의 Memory Module 용 다층 기판으로 엄격한 두께 및 치수 관리는 물론 완벽한 표면처리로 고객의 모든 요구에 만족감을 드리고 있습니다. |
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| 공정 & 사양 |
응용제품 |
- Layer : 4 ~ 12
- Base Material : FR-4
- Thickness : 1.27 mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG & Hard Gold Plating
- Impedance : 28.43 Ω ± 10% |
- Computer Memory |
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IMPEDANCE BOARD |
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고속 직접 회로(IC) 과학 기술에 최근 기술들은 반도체의 스위칭 시간을 더욱 빠르게 했습니다.이 PCB는 더 빠르게 작동하기 위하여 만들어졌습니다. 그래서 이 PCB는 지연회로와 에너지 손실을 피하는 것을 요구됩니다. 그래서 더욱 층을 다층화하고 정밀한 회로를 요구합니다. |
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| 공정 & 사양 |
응용제품 |
- Layer : 18 ~ 38
- Base Material : FR-4
- Thickness : 3.2 mm - 6.3 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.5 mm
- Surface Treatment : Gold Plating
- Impedance : 50 Ω ± 5% |
- Radar
- 고주파 통신 장비
- Satellite Telecommunication equipment |
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Rigid Flexible |
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Rigid PCB와 FPC를 결합되어 전자 기기내의 접속부 신뢰성을 높이고 3차원 공간을 활용하여 입체배선을 가능하게 하는 특수 PCB 이다. 기기의 소형화, 경량화, 표면 실장 밀도를 높일수 있으며, 당사에서는 04年 하반기 양산을 목표로 개발 계획 및 투자를 준비 중에 있다.
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ITEM |
Unit |
Standard |
Special |
LAYER
COUNT |
Layers |
4 |
Max.
14 |
Min.
Line/Space |
㎛ |
100/100 |
100/80 |
Min.
Via/Land |
㎛ |
250/500 |
200/400 |
신규
Material |
Poly-Imide
CCL,
Low
Flow
PPG,
Coverlay,
Stiffenrs,
Adhesive |
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