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Home > PCB제조 > 생산공정도 |
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사양&CAM(Computer aided manufacturing)
CAM:컴퓨터 원용 제조.
고객의 CAD DATA를 생산에 적합하도록 가공 생산에서
작업이 가능하게 변경하는 공정.
Equipments : Orbortec - Genesis
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재단
제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm*510mm(6/J)와 510mm*610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing Machine으로 재단을 한다.
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내층D/F
Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film을 정합하여 맞춘 후, 정해진 Intensiy(노광량)와 Time(노광시간)의 및 Energy를 공급하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정.
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내층AOI
광학상의시력을 통해 PCB를 검사하는 장비로서 할로겐 램프에서 발생되는 빛을 표면에 반사되는 빛의 굴절 및 색깔을
카메라로 읽어 대상물의 형상을 비교분석하는 장비.
Equipments :Orbortec
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적층
회로가 만들어진 내층기관과 Prepreg(Bonding Material:접착제)그리고 외층이 가공될 동박을 설계사양에 맞게 정합을 유지하도록 겹쳐서 차곡 차곡 쌓는 작업을 하는 공정으로 Mass Lamination(6층 이상의 경우는 Rivet을 사용)방법과 Pin Lamination방법이 있다.
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CNC/BIT
현재 PCB Dril Bit는 PCB제조의 요구 특성에 가장 적절한 초경합금이 사용되고 있다.
초경합금의 주성분은 텅스텐 카바이드(WC=Tungsten Carbide)와 코발트(Co=Cobalt)이며, 필요에 따라 Tic, Ta, Nb등이 첨가된 것도 있다.
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판넬도금
무전해(=무전기분해)동도금 공정
Chemical(화학)또는 Catalyst(촉매)도금이라고 하며 Hole 내벽에 전도체인 동을 입혀서 전도성을 부여하기 때문에 PTH(Plated Through Hole)도금 또는 Panel 전체에 도금이 됨으로 무전해 Panel {lating이라고도 한다.
도금되는 동 두께는 0.5-10mm이며, 사용되는 촉매는 Pd가 주로 사용된다.
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D/F
앞 공정에서 영상처리가 완료된 수 고객의 요구에 따른 전기적 특성 용량에 적합하도록 회로 Pattern및 Hole내벽에 규정된 두께의 통을 전기석출법(Electro-Deposition)을 사용하여 선택적으로 2차 도금하는 공정으로 석출량은 전류밀도와 설출시간으로 결정된다.
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AOI
광학상의시력을 통해 PCB를 검사하는 장비로서 할로겐
램프에서 발생되는 빛을 표면에 반사되는 빛의 굴절 및
색깔을
카메라로 읽어 대상물의 형상을 비교분석하는 장비.
Equipments :Orbortec
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PSR
물리, 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물인 Permanent lnk(불변성 잉크)를 도금된 동박 회로 상에 Coating함으로써, 회로를 보호하고 동시에 차 공정인 HASL과 부품 실장시 실시하는 Wave Soldering공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge(땜납 걸침)현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정
PSB ink : Photo Imageable Solder Resist Mask ink
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외형가공
PCB 생산의 품질 및 생산성향상을 위해 사용한 Working-Pane(작업패널)을 고객이 요구한 최종의 제품 사이즈와 모양으로 만들기 위해 외형을 가공하는 공정으로 Dril공정과 유사하게 CNC Router M/C과 Router Bit 및 Program Date를 사용하여 작업이 이루어진다.Die Stamping Tool(금형)
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BBT
PCB가공이 완료된 후 회로상의 전기적 결함 즉, Open & Short(회로의 단락), 절연간격 위반 등 기본적인 전기적 성능을 Multi-Tester로 시험하는 공정이다. Test Fixture(Jig)가 별도로 준비되어야 하며, Test 장비의 종류는 Dediated Type(전용기)과 Universal Type(범용기)이 있다.
고객 즉, Set 업체가 부품을 실장 한 후에 실시하는 In-Circuit Test, Function Test, Assy Test와 구분하기 위해 사용하는 명칭
공정.
Equipments : Moving type ATG and others ,
Equipments : Universal type
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최종검사
제작완료된 제품에 대하여 수주된 제품 사양과 일치여부 및
이상여부를 육안검사로 실시하는 공정
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FLUX
열로부터 동의 산화를 방지하기 위해 실시하는 내열 표면 처리의 일종으로, 현재까지는 HASL 방식이 주로 사용되고 있으나, 고밀도 SMT용 PCB의 경우는 Solder Bridge, Solder Wetting, Uneveness등의 문제로 인해 유기용제나 수용성 Type의 Preflux코팅 방식이 사용되기 시작했다.
PCB의 Through Hole, Land등의 동에만 방청제를 화학 반응 시켜 0.2-0.5미크론 정도의 얇고 균일한 보호피막을 형성하는 공정이다.
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출하검사
전기적 성능시험이 완료된 후, 기판상에 발생한 기타 결함 즉, 제품의 크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과 재질, 사용한 자재, 회로의 구성 형태 등 고객의 구매 구격에 대한 적합성을 중심으로 PCB 제조 기술상, 관리 기술상 또는 Workmanship Error등을 CMM(좌표측정기), 기타 계측기(Vegle Block Gauge) 측정 외에 외관결함 Cosmetic Defect)등을 확대경 검사 및 육안검사로 확인한다.
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포장
고객에게 제품을 납품하기 위해 낱개 및 단위로 포장하는 공정.
낱개 PCB를 단위별로 진공포장 후 완충제와 함께 다시 Box포장을 하며, 장거리 운송이나 고객의 요구시에는 Banding M/C을 이용한 포장도 한다.
고객별의 요청에 따라 Box상에 필요한 표기를 하고, 출하검사 시 작성된 검사성적서(COC)를 첨부하기도 한다.
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