공급가능 PCB
Build up Board
전자제품의 소경화, 경량화 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며 레진 코딩된 동박(RCC)이 적층된 표면에 레이저 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Hole) 가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함
| Layer | 4~12 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.20mm |
| Trace Width/Space | 0.05mm/0.05mm |
| Min.Hole Size | 0.10mm(Laser Drill) |
| Surface Treatment | ENIG, OSP, Selective OSP |
IVH Board
일반적인 형태의 홀을 사용하지 않고 접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해 짐으로써 부품실장 시 공간 확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박 단소화가 실현 가능함
| Layer | 4~12 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.60mm |
| Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP |
Multi Layer
Internet, 무선 데이터 시스템 및 이동통신 보급의 확산으로 신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고 다층화, 고 직접화가 요구되어지며 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각됨
| Layer | 4~48 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.6mm~4.3mm |
| Trace Width/Space | 0.075mm/0.075mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP, Hard Gold/Soft Gold |
| Impedance | 50, 55, 60 Ω± 10% |
LCD Board
컴퓨터, 노트북, 개인 휴대 단말기(PDA), 고선명 TV(HDTV)등에 액정 표시장치(LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시장치 (TFT-LCD)와 플라즈마 화면표시판넬(PDP)등의 기술로 화면 표시 장치의 고해상도와 고선명도가 가능하게 됨.
| Layer | 2~8 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.60mm~1.20mm |
| Trace Width/Space | 0.100mm/0.100mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP |
Memory Module
인터넷의 확산과 컴퓨터 성능의 향상으로 인하여 많은 데이터 전송과 신속한 처리가 필요하게 됨에 따라 Memory Module의 성능 또한 점차 고기능화 되는 추세로 SIMM(Single In-line Memory Module), DIMM(Dual ln-line Memory Module)뿐만 아니라 Rambus Module 까지 고객의 요구에 대응 가능함
| Layer | 4~8 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 1.27mm |
| Trace Width/Space | 0.075mm/0.075mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG&Hard Gold Plating |
| Impedance | 28, 43 Ω± 10% |
Rigid Flexible
Rigid-Flexible PCB는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로 기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로 기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함.
| Layer | 4~12 |
|---|---|
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.20mm |
| Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
| Min.Hole Size | 0.10mm(Laser Drill) |
| Surface Treatment | ENIG, OSP |